产品名称:导热软硅胶 材质组成:高纯度液体硅胶，相应特制散热、防火等进 口材料按一定的比例复合研制而成。导热硅胶片填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙的一种最理想的导热介面材料。导热硅胶片的柔性、弹性特征使其能够很好的覆盖发热器件不平整的表面，增加有效接触面积，使热量从分离器件或整个热源传导到金属外壳或扩散板上，从而达到更好的散热效果，提高发热电子组件的效率和使用寿命。导热硅胶片可以按客户要求裁切冲型成任何形状，客户只需将导热硅胶片贴在散热器上即可达到良好散热效果。导热硅胶片如需强粘性起到固定作用，可根据客户要求背胶。

用    途：用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。(可根据客户需求模切成任何形状,可单双面背胶）以及应用在半导体与散热器界面之间,平板显示器,硬盘驱动器,热管组件,内存模块,电源及工控,医疗电子,LED,消费类电子等领域.

典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子
设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施(散热片、铝制外壳等)之间紧密接触，达到更好的导热效果。

备    注：

1、常用颜色：灰白色

2、常用厚度：0.5-15MM
3、基本规格：T(0.5~5mm)，W(200mm)，L(400mm)
4、可根据客人的要求进行制作各种规格导热材料