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发泡硅胶未来有望替代传统聚氨酯类发泡材料
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发泡硅胶未来有望替代传统聚氨酯类发泡材料 有机硅材料的主链中含有“硅-氧-硅”结构，侧链含有少量有机基团，因而它兼具有机及无机材料的双重优点，耐高低温、耐辐照和耐候（无双键，不易被紫外光和臭氧分解）、憎水、难燃、生理惰性、耐油、耐溶剂等性能 … |
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